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三星:新款倒装LED封装及模组
来源:http://www.hnjt58.com 责任编辑:ag88.com 更新日期:2018-09-14 16:53
三星:新款倒装LED封装及模组 OFweek 半导体照明 网 三星电子倒装 LED封装 及模组可提高规划灵活性和可靠性,其方针使用包含 LED 灯泡、MR/PAR灯和筒灯等前沿LED照明,估计将在本年第二季度上市。新的FC和FCOM LED解决方案包含中功率LED封装(LM131A、高功率L

  三星:新款倒装LED封装及模组

   OFweek半导体照明网 三星电子倒装LED封装及模组可提高规划灵活性和可靠性,其方针使用包含LED灯泡、MR/PAR灯和筒灯等前沿LED照明,估计将在本年第二季度上市。新的FC和FCOM LED解决方案包含中功率LED封装(LM131A、高功率LED封装LH141A和LED筒灯模组。

  

  三星新的倒装(FC)LED封装和倒装LED模组(FCOM)解决方案的特征是高光效和多功能LED架构,是经过倒置蓝光LED并在其之上附着荧光粉薄膜而制成。不同于传统LED封装的做法:先滴涂荧光粉,然后在晶粒上放置塑料模子(mold),三星的FC封装技能能够完结芯片级LED封装,而无需任何模子,因而能够完成更为紧凑的照明灯具规划

  三星的FC和FCOM系列的作业电流可高于传统LED器材,而且热阻更小。低热阻提高了FC和FCOM解决方案的可靠性,因而光通量更高,并可削减所需的封装数量,从而是整个电路板尺度缩小。经过附着一层薄膜,一切的封装的厚度一致和更小的色差。淘宝发布禁售公告 禁售野生活体,因而,FC和FCOM可提供高档的颜色一致性,色容差可保证控制在3阶麦克亚当椭圆。

  

   三星LED封装倒装模组

 
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