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Cree发布SiC底板缺点密度与芯片成品率的联系ag娱乐官方网站
来源:http://www.hnjt58.com 责任编辑:ag88.com 更新日期:2018-08-05 04:08
Cree发布SiC底板缺点密度与芯片成品率的联系 美国大型SiC底板厂商科锐( CREE )在SiC世界学会第七届碳化硅与相关资料欧洲会议(ECSCRM)上,以Defect Control in SiC Manufacturing为题,就该公司的SiC底板特性宣布了讲演(讲演号码:Tu3-2)。介绍了制造芯

  Cree发布SiC底板缺点密度与芯片成品率的联系

  美国大型SiC底板厂商科锐(CREE)在SiC世界学会“第七届碳化硅与相关资料欧洲会议(ECSCRM)”上,以“Defect Control in SiC Manufacturing”为题,就该公司的SiC底板特性宣布了讲演(讲演号码:Tu3-2)。介绍了制造芯片时的成品率与结晶缺点和中空贯穿缺点(微管)的联系,一起还发布了直径100mm(约4吋)底板上存在的各种位错密度。科锐已开端供给几乎没有微管的直径100mm“无微管”底板。

  该公司以已投产的直径100mm的n型4H-SiC底板为例介绍了芯片成品率,对底板外表共有165个结晶缺点的规范品和只要21个结晶缺点的低缺点产品等进行了比较。制造2mm见方芯片时的芯片成品率方面,规范品为94.1%、低缺点产品为99.2%。芯片尺寸越大,规范品与低缺点产品的成品率之差就越大,3mm见方芯片中,规范品为87.8%、低缺点产品为98.2%,5mm见方芯片中,规范品为73.3%、低缺点产品为95.8%。

  别的,还以直径为100mm、ag娱乐官方网站,n型4H-SiC底板上设有外延层的产品为例,经过外延层外表共有184个结晶缺点的规范品和只要63个的低缺点产品,比较了制造芯片时的成品率。2mm见方芯片的成品率方面,规范品为93.2%、低缺点产品为98.1%。3mm见方芯片的成品率方面,凯时娱乐app!规范品为85.5%、低缺点产品为96.2%,5mm见方芯片的成品率方面,规范品为68.8%、低缺点产品为90.8%。

  微管密度和芯片成品率的联系是以微管密度仅为0.7个/cm2、直径为100mm的n型4H-SiC底板为例进行评价的。2mm见方、无微管的芯片成品率为96%、5mm见方为86%、10mm见方为65%。干货!我国OLED面板厂汇总大全

  此外,还发布了n型4H-SiC底板“1c dislocation”和“Basal Plane dislocation”等的各种位错密度。直径100mm的研制产品中,1c dislocation的错位密度平均为425个/cm2,直径约75mm(3吋)的研制产品为175个/cm2。Basal Plane dislocation方面,直径100mm的产品为1550个/cm2。

  

来历:日经BP社

 
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