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根据芯片与封装对两种LED进行分选
来源:http://www.hnjt58.com 责任编辑:ag88.com 更新日期:2018-10-05 13:12
根据芯片与封装对两种LED进行分选 人眼关于光的色彩及亮度的分辨率十分高,特别是关于色彩的不同和改变十分灵敏。关于不同色彩波长的光人眼的灵敏度是不同的。例如,关于波长是 585nm光,当色彩改变大于1nm时,人眼就能够感觉到;而关于波长为650nm的红光,

  根据芯片与封装对两种LED进行分选

  人眼关于光的色彩及亮度的分辨率十分高,特别是关于色彩的不同和改变十分灵敏。关于不同色彩波长的光人眼的灵敏度是不同的。例如,关于波长是 585nm光,当色彩改变大于1nm时,人眼就能够感觉到;而关于波长为650nm的红光,当色彩改变在3nm的时分,人眼才干察觉到。

  在前期,因为LED首要被用作指示或显现灯用,并且一般以单颗器材呈现,所以关于其波长的分选和亮度的操控要求并不高。但跟着LED的功率和亮度的 不断提高,其使用规模越来越广。当LED作为阵列显现和显现屏器材时,因为人眼关于色彩波长和亮度的灵敏性,用没有分选过的LED变就会发生不均匀的现 象,进而影响人们的视觉效果。波长和光亮度的不均匀都会给人发生不舒服的感觉。这是各LED显现器制作厂家都不情愿看到的,也是人们无法承受的。

  LED一般依照主波长、发光强度、光通亮、色温、作业电压、反向击穿电压等几个要害参数进行测验与分选。LED的测验与分选是LED出产进程中的一项必要工序。现在,它是许多LED芯片和封装厂商的产能瓶颈,也是LED芯片出产和封装本钱的重要组成部分。

  1、LED的分选方法

  LED的分选有两种方法:一是以芯片为根底的测验分选,二是对封装好的LED进行测验分选。

  (1)芯片的测验分选

  LED芯片分选难度很大,首要原因是LED芯片尺度一般都很小,从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需求微探针才干够 完结测验,分选进程需求准确的机械和图画识别体系,这使得设备的造价变得很高,并且测验速度受到限制。现在的LED芯片测验分选机价格约在100万元公民 币台,其测验速度在每小时10000只左右。假设依照每月25天核算,每一台分选机的产能为每月5KK。

  现在,芯片的测验分选有两种方法:

  一种方法是测验分选由同一台机器完结,它的长处是牢靠,但速度很慢,产能低;

  另一种方法是测验和分选由两台机器完结,测验设备记录下每个芯片的方位和参数,然后把这些数据传递到分选设备上,进行快速分选、这样做的长处是快 速,但缺陷是牢靠性比较低,918博天堂娱乐航母。简单犯错,因为在测验与分选两个进程之间一般还有衬底减薄和芯片别离的工艺进程,而在这个进程中,外延片有可能碎裂、部分残损 碎裂或部分残损,使得实践的芯片散布与贮存在分选机里的数据不符,形成分选困难。

  从根本上处理芯片测验分选瓶颈问题的要害是改进外延片均匀性。假设一片外延片波长散布在2nm之内,亮度的改变在+15%之内,则能够将这个片子上 的一切芯片归为一档(Bin),只需经过测验把不合格的芯片去除即可,将大大添加芯片的产能和下降芯片的本钱。在均匀性不是很好的情况下,也能够用测验并 把不合格产品较多的芯片区域用喷墨涂改的方法处理掉,然后快速地得到想要的合格芯片,但这样做的本钱太高,会把许多契合其他客房要求的芯片都做为 不合格证的废品处理,最终核算出的芯片本钱可能是商场无法承受的水平。

  (2)LED的测验分选

  封装后的LED能够依照波长、发光强度、发光视点以及作业电压等进行测验分选。其结果是把LED分红许多档(Bin)和类别,然后测验分选时机主动 地依据设定的测验规范把LED分装在不同的Bin盒内。因为人们关于LED的要求越来越高,前期的分选机是32Bin,后来添加到64Bin,现在已有 72Bin的商用分选机。即便这样,分Bin的LED技能目标依然无法满意出产和商场的需求。

  LED测验分选机是在一个特定的作业台电流下(如20mA),对LED进行测验,一般还会做一个反向电压值的测验。现在的LED测验分选机价格约在 40~50万公民币/台,其测验速度在每小时18000只左右。假设依照每月25天,每天20小时的作业时间核算,每一台分选机的产能为每月9KK。

  大型显现屏或其他高级使用客户,对LED的质量要求较高。特别是在波长与亮度一致性的要求上很严厉。假设LED封装厂在芯片收购时没有提出严厉的要 求,则这些封装厂在很多的封装后会发现,封装好的LED中只要很少数量的产品能满意某一客户的要求,其他大部分将变成仓库里的存货。这种景象迫使LED封 装厂在收购LED芯片时提出严厉的要求,特别是波长、亮度和作业台电压的目标;比方, 曩昔对波长要求是+2nm,而现在则要求为+1 nm,甚至在某些使用上,已提出+0.5 nm的要求。这样关于芯片厂就发生了巨大的压力,在芯片销售前有必要进行严厉的分选。

  从以上关于LED与LED芯片分选取的剖析中能够看出,比较经济的做法是对LED进行测验分选。可是因为LED的品种繁复,有不同的方法,不现的形 状,不同的尺度,不同的发光视点,不同的客户要求,不同的使用要求,这使用权得彻底经过LED测验分选取进行产品的分选变得很难操作。并且现在LED的应 用首要散布在几个波长段和亮度段的规模,一个封装厂很难预备悉数客户需求的各种方法和品种的LED.所以问题的要害又回到MOCVD的外延工艺进程,怎么 生长出所需波长及亮度的LED外延片是下降本钱的要害点,这个问题不处理,LED的产能及本钱仍将得不到彻底处理。但在外延片的均匀度得到操控曾经,比较 卓有成效的方法是处理快速低本钱的芯片分选问题。

  2、分选设备

  现在,LED芯片的测验分选设备首要由美国和日本厂商供给,而LED的测验分选设备大多由台湾地区、香港厂商供给,中国大陆还没有能供给相似设备的 厂家。LED芯片分选机首要包括两大硬件部分(机器手、微探针和光电测验仪)和一套体系软件,而这三部分分别由不同厂家供给再集成起来;而LED测验分选 取机则包括LED的机械传输,贮存和光电测验两部分。

  3、LED分选取技能开展趋势

  (1)在外延片的均匀度得到操控曾经,研制快速低本钱芯片分选工艺和设备。

  (2)跟着W级功率LED技能的开展,传统LED产品参数检测规范及测验方法已不能满意照明使用的需求,须开发全新的测验规范和方法,包括更多的与照明相关的光学内容。

  (3)在LED体系寿数测验中,研制LED体系的长时间功能和寿数快速测定价技能。

  (4)照明用LED是处于大电流驱动下作业,这就对其提出更高的牢靠性要求。传统LED的挑选方法不合适照明用大功率LED,有必要开发新的挑选实验方法,除掉前期失效品,确保产品的牢靠性。

  

   LED芯片LED封装LED显现器

 
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