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台英协作LED研制 开发高亮度LED晶圆级封装制程
来源:http://www.hnjt58.com 责任编辑:ag88.com 更新日期:2018-08-11 18:36
台英协作LED研制开发高亮度LED晶圆级封装制程 看好亚太区led照明商场起飞,英国牛津仪器(Oxford Instruments)于23日正式进驻工研院微机电敞开实验室建立研制中心,将针对HB-LED(高亮度LED)后段晶圆级封装制程及整合微结构技能,一起研制新的改进技能,未来可

  台英协作LED研制开发高亮度LED晶圆级封装制程

   看好亚太区led照明商场起飞,英国牛津仪器(Oxford Instruments)于23日正式进驻工研院微机电敞开实验室建立研制中心,将针对HB-LED(高亮度LED)后段晶圆级封装制程及整合微结构技能,一起研制新的改进技能,未来可望技转给台湾厂商,加快提高LED工业竞争力,据悉,现在已有多家led封装相关厂商兴趣浓厚,意料近期内矽基板封装技能将呈现长足打破。
不同于现在在陶瓷基板的技能,选用晶圆封装制程的矽基板,将强力应战传统封装制程,现在业界以半导体布景的台积电旗下封装厂采钰为代表,专攻晶圆级高功率LED矽基封装技能,并锁定在LED照明商场,因为矽基板导热作用佳,晶圆级封装可缩短原有制程,且大量出产具有下降本钱的优势,使得晶圆级封装技能来势汹汹,被视为是极具竞争力的技能对手。

  工研院院长徐爵民表明,微机电技能是如今LED后段晶圆级封装制程中的要害技能,工研院微机电敞开实验室由经济部长时间支撑,现在是台湾仅有一起具有2~8吋微机电晶圆制程技能之研制实验室,可帮忙工业界进行元件规划、制作、封装、测验与试量产等效劳。

  本次工研院与牛津仪器的协作,将可加快台湾厂商在LED晶圆封装的技能? 腽X,提高未来高亮度LED工业的产品竞争力,工研院也将逐渐规划,进行微奈米机电要害制程技能的开发,进而让台湾的LED及微奈米机电工业链更趋完好。

  工研院表明,晶圆级封装制程的附加价值高,各家在规划与应用技能均有不同,现在已连续与多家LED封装厂或相关工业触摸,估计短期内将可宣布最新技能的打破,并与业者进行技转授权。

  牛津仪器集团总裁Jonathan Flint表明,牛津仪器专心于电浆蚀刻与化学气相堆积技能已有超越25年的经历,供给LED上游图画化磊晶基板与中游晶粒制作要害性抢先设备,并与全球 LED大厂协作进行先进制程开发,处理LED下流封装散热技能的问题。因为看准亚太区为世界经济、人才和商场的动脉,以及工研院具有充足的LED研制能量与人才,特别将海外研制中心设立于工研院,并就近效劳= 太区域LED出产厂商的需求。

  牛津仪器表明,此行也将寻求合适的台湾厂商成为其机台的配件供货商,使设备落脚亚洲,发挥下降设备本钱与加快出机的时效性,期望台湾未来开展成为亚太区机台拼装中心。

  经济部技能处表明,台、英自2010年3月直航注册以来,加快两边货品的进出,并促进商务沟通,使得台湾成为英国对亚太区的交易转运站,而在ECFA加值下,外商将可以运用台湾作为亚太区的研制基地、拼装中心与转运中心,结合台商供应链,携手进军大陆商场。

 
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